主要檢測：電子元器件、PCBA 電路板內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

主要特征：

1. 最小分辨率：950納米(0.95 微米)；?
2. 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；?
3. 圖像采集:1.3M 數(shù)字CCD；?
4. 最大檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 mm)；?
5. 最大樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；?
6. 系統(tǒng)最大放大倍數(shù): 至5650X；?
7. 顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；?
8. 安全性: 在機(jī)器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

規(guī)格描述：

設(shè)備外形尺寸：　　長：1700mm ； 寬： 1450mm ； 高： 1970mm?
重量：　　　　　　1900kg?
電源：　　　　　　單相 220-230V, 16A , 50 or 60 Hz?
符合標(biāo)準(zhǔn)：　　　　JEDEC; European CE Regulations; Safety Directive