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A. TPT 半自動(dòng)鍵合機(jī)&手動(dòng)貼片機(jī)
| 1.?HB05 楔形&球鍵合機(jī) |  |
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| 2.?HB10 楔形&球鍵合機(jī) | |||
| 3.?HB16 楔形&球鍵合機(jī) | |||
| 4.?HB30 粗引線鍵合機(jī) |  |
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| 5.?HB100 自動(dòng)楔焊和球焊機(jī) | |||
| 6.?HB75 手動(dòng)貼片機(jī) |
B. DAGE4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和X光無(wú)損檢測(cè)儀
1. DAGE 多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
2. DAGE X 光檢查機(jī)
| C. RKD 自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)和激光開(kāi)封機(jī) |  |
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| 1.?RKD 自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī) | ||||
| 2.?RA-880 自動(dòng)激光開(kāi)封機(jī) |
| D. FAI 微光發(fā)射顯微鏡（EMMI） |  |
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| 1.?FAI 微光發(fā)射顯微鏡 |
E. SONOSCAN 超聲波掃描顯微鏡
| 1.?D9650? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 |  |
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| 2.?Gen7? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 | ||||
| 3.?Fastline? P300? 超聲波掃描顯微鏡 | ||||
| 4.?AW? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 |
F. YESTECH AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) |
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| 1.?M1m 系列AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(微電子行業(yè)) |
G. Matrix 自動(dòng)在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)
| 1.?MatriX X2 在線式X射線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) |  |
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| 2.?MatriX X3 X射線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) | ||||
| 3.?MatriX X2# 自動(dòng)化X 射線檢測(cè)系統(tǒng) | ||||
| 4.?MatriX X2.5# 自動(dòng)在線X射線檢測(cè)系統(tǒng) |
H. Acculogic飛針測(cè)試儀 & 在線測(cè)試儀
| 1.?Acculogic FLS980 飛針測(cè)試儀 |  |
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| 2.?Acculogic 在線測(cè)試儀 | ||||
| 3.?Acculogic 測(cè)試程序服務(wù) | ||||
| 4.?Acculogic 邊界掃描 |
| I. Rehm 凝熱回流焊系統(tǒng) |  |
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| 1.?Condenso 凝熱回流焊系統(tǒng) |
| J. ULTRA TEC 實(shí)驗(yàn)室切/磨/拋等設(shè)備 |  |
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| 1.?ASAP-1 選擇性區(qū)域精密拋磨機(jī) | ||||
| 2.?ULTRAPOL advance 樣品制備研磨拋光機(jī)（研磨精度40nm） |
| K. BF金屬和陶瓷封裝產(chǎn)品開(kāi)封機(jī) |  |
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| 1.?BF1100 金屬封裝產(chǎn)品開(kāi)封機(jī) | ||||
| 2.?BF2100 陶瓷封裝器件開(kāi)封機(jī) |
L. 其他配件 易消耗品
| 1.?鉤子，刀具，X光鎢絲，拋光、研磨液，水溶膠，膠片...... |  |
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